模内电子(IME)是IMD/IML模内注塑技术与柔性印制电路的结合，可制得带有不同复杂程度嵌入式电路的3D形状。经过近几年的发展，模内电子(IME)或模内结构电子(IMSE)即将步入快速增长期，预测到2029年整体市值将超过11.1亿美元。这是全球3D结构电子崛起趋势的一部分，透过模内电子技术，无需组装和外壳封装，便可生产出可靠性更高的产品。模内电子应用开始于在聚碳酸酯或聚酯薄膜片上的多层装饰性、导电性和电介质墨水的子表面丝网印刷。固化后，将印刷的薄膜热成形为3D形状，并冲切出片材。将成像的薄3D模型放置在注塑模具中，在其后面注入清澈或着色的树脂。由此产生的部分是一个具有功能的硬塑料部件。